曝金菓EV SF5諜照 或2019年第三季度上市
發(fā)布時間:2018-09-12
行圓汽車從海外媒體獲得了一組金菓EV SF5在新西蘭的測試諜照,新車整體采用了重度偽裝,據(jù)悉新車或?qū)⒂?019年下半年正式在國內(nèi)上市。
從圖片中看,新車采用了概念車的轎跑SUV的設(shè)計,尾部采用了整體比較圓滑的設(shè)計造型,據(jù)此前消息稱,新車尾部將采用貫穿式尾燈。由于車輛采用重度偽裝所以并看不出具體細節(jié)。
動力部分,新車將搭載四電機驅(qū)動系統(tǒng),可提供976Nm的最大扭矩,能使得車輛在3秒內(nèi)實現(xiàn)“破百”,其續(xù)航里程也將超過500km。